随着时代的变迁，现在全球的科技都在飞速发展，而国与国之间的竞争，已经变成科技和技术的较量了，谁能掌握最先进的技术，谁就能占据绝对的话语权！尤其是在半导体芯片领域，因为现在的手机、电脑、汽车、智能家电和军用设备等都需要用到芯片，而是否能够自主研发、制造和量产芯片就成为了关键，所以芯片也就成为了各国科技的“命脉”。

而如今的全球半导体芯片领域，就被美国占据着主导权！虽然我国诞生了华为这样一个强大的科技企业，华为自研的麒麟芯片也能压着高通打，但是由于在高端芯片制造领域被美国卡了脖子，所以自从美国修改芯片规则后，华为的麒麟芯片就已经被“断供”了，甚至至今也未找到有效的突破方案。

自从华为被美国制裁后，我国也是越来越重视芯片研发和制造了，也正在努力突破高端芯片卡脖子的问题，要争取在2025年实现70%的芯片国产化，摆脱对美国的依赖！但我国目前还处于28nm制程阶段，最多也只能实现14nm的技术，而在光刻机领域，美国也限制了ASML的自由出货，导致我们大陆市场至今没有一台EUV光刻机，所以我们要实现自主研发、制造高端芯片，还有很长的路要走。

而作为中国台湾的企业，台积电目前依靠EUV光刻机，已经能够对4nm工艺的芯片进行量产了，但更高端的3nm芯片也只能风险量产而已，至少要在明年才能实现稳定量产。但万万没想到的是，当我国还在为14nm芯片量产焦虑，当台积电还在为3nm芯片量产发愁时，美国已经生产出了0.7nm的芯片！

这可以说是全球首颗0.7nm芯片，而且并不是利用光刻机造出的，而是美国企业Zyvex采用电子束光刻技术生产而出！这种制程工艺的芯片，在精度上可谓是完爆了EUV光刻技术！可笑的是，之前台积电赴美建厂的时候，在美国吃了“闷亏”，张忠谋都多次表示不看好美国造芯！然而这次又惨被打脸，因为按照台积电目前的进展，要实现0.7nm的制程至少六七年的时间，而美国现在就已经成功制出，不少外媒都表示：这是要将台积电“逼死”吗？

不过，美国这次造出的0.7nm芯片也无法实现量产，只能小规模供应而已，而且这种高精度的芯片也更多是用于量子计算机系统，并不会出现在手机上。但我们也不能小觑，毕竟这个不是噱头，因为美国企业Zyvex研发的这套全球最高精度的光刻系统“ZyvexLitho1”目前已经正式商用了，所以这是实打实的技术突破！

更可怕的是，未来如果这项技术被量产化，那么EUV光刻机就彻底失去了市场了，ASML万万没想到“制裁”很快就要来了。所以也就解释了，为什么ASML宁愿违背美国的禁令，也要向中国出售光刻机了，因为对于ASML来说危机重重，必须快速抢占市场！不得不说，美国这次成功制造出0.7nm芯片，对于我们来说就是一个“王炸”，但从另一个角度来说，这也让我们看到了不用光刻机造芯的希望！毕竟要想在短时间内研发出比ASML还先进的光刻机技术那是根本不可能的，只能通过换“赛道”来实现弯道超车，因为这才是最明智的路。

目前，华为在量子芯片领域和芯片3D堆叠技术上面有较大的突破，还发布了相关专利。在芯片3D堆叠工艺方面，华为已经可以通过让两颗14nm的芯片堆叠在一起，实现等效7nm芯片的性能了，只是目前技术还不够成熟，堆叠而成的芯片功耗问题也没有彻底解决，还需要时间去更深入的研究。

而在量子芯片领域，华为也被曝出，发布了“一种量子芯片和量子计算机”的专利，这个专利可以解决量子芯片目前制造难度大、良品率过低的问题，再加上我国的本源量子公司已经成功研发出了全球首款量子芯片设计软件，这意味着在量子芯片这个领域我们也将会有更大的突破！